江蘇PCB行業覆銅箔板供應商 上海銳洋電子材料供應

撓性覆銅板（FCCL）是撓性印制電路板（FPC）、剛-撓性PCB、帶狀封裝基板的重要基材。它制造出的PCB突出特點，是具有薄、輕、結構靈活的鮮明特點。除可靜態的彎曲外，還可作動態的彎曲、卷曲和折疊等。FCCL從品種上也分為有膠粘劑的三層撓性覆銅板（3L-FCCL）和無膠粘劑的二層撓性覆銅板（2L—FCCL）。2L—FCCL與3L-FCCL相比，具有耐溫性能更好、尺寸穩定性更好、粘結強度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特點。復合基板，它主要是指CEM-1和CEM-3復合基覆銅板。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，兩者都浸以阻燃環氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-l。以玻璃纖維紙作為芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，都浸以阻燃環氧樹脂制成的覆銅板，江蘇PCB行業覆銅箔板供應商，稱為CEM-3。這兩類覆銅板是目前較常見的復合基覆銅板。復合基覆銅板在機械性能和制造成本上介于環氧玻纖布基和紙基覆銅板之間，江蘇PCB行業覆銅箔板供應商。它可以沖孔加工，江蘇PCB行業覆銅箔板供應商，也適于機械鉆孔。剛性覆銅板是我國覆銅板市場中規模較大的細分品種。江蘇PCB行業覆銅箔板供應商

覆銅板又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 覆銅板的分類：1、按照覆銅板的機械剛性可以劃分為剛性覆銅板(Rigid Copper Clad Laminate )和撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate） 。2、按不同的絕緣材料、結構可以劃分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。3、按照覆銅板的厚度可以分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））。4、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。CCL覆銅基板批發當覆銅箔層壓板用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。

根據介電損耗等級，覆銅板可分為六個等級，不同等級所用的樹脂有所不同。普通環氧樹脂傳輸損耗較大，是傳統覆銅板的主要基材；改性特種環氧樹脂的Dk和Df值無法達到PTFE、PCH、LCP等特種樹脂的水平，只能作為中等損耗等級的高頻高速覆銅板基材（Df=0.008-0.01），而極低/超級低損耗高頻高速覆銅板所用的特種樹脂性能要求較高，通常使用PTFE、BMI、PPE等特種樹脂。覆銅板行業產業鏈上游為原材料，包括金屬銅箔、木漿、玻纖紗、合成樹脂和油墨刻蝕液；下游為各類電子產品，包括消費電子、汽車電子、計算機、通訊設備和工業、航空國防。

覆銅箔層壓板，簡稱覆銅板，英文名CopperCladLaminate，縮寫CCL，電子電路基材是近幾年對覆銅板的專業叫法。覆銅板是PCB制造的上游重點材料，覆銅板對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，擔負實現著PCB導電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板占整個PCB生產成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比較高，與PCB具有較強的相互依存關系。作為制作印制電路板的重點材料，覆銅板擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能。

覆銅板的分類：a、按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；b、按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；c、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。e、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。覆銅箔層壓板是做PCB的基本材料，常叫基材。江蘇PCB行業覆銅箔板供應商

覆銅板（CCL），是電子工業的原料。江蘇PCB行業覆銅箔板供應商

根據增強材料和樹脂品種的不同，剛性覆銅板可分為紙基覆銅板(XPC、FR-1、FR-2)、復合基板(CEM-1、CEM-2)、玻纖布基板(FR-4)等。覆銅板質量的優劣直接影響 PCB 的質量，所以，板材的判斷與選取便顯得尤為重要。衡量覆銅板質量的標準：外觀：包括但不限于，對金屬箔面凹坑、劃痕、麻點和膠點、皺折、小孔的尺寸要求，和對層壓板面及次表面的膠點、壓痕、缺膠、氣泡、外來雜質等缺陷的要求。尺寸：包括但不限于，長度、寬度及其偏差、弓曲和扭曲、垂直度要求。電性能：包括但不限于，介電常數、介質損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電弧性、介質擊穿電壓、電氣強度、相比漏電起痕指數、表面腐蝕和邊緣腐蝕等性能要求。物理性能：包括但不限于，焊盤拉脫強度、沖孔性、剝離強度、尺寸穩定性、彎曲強度、耐沖擊性能、耐熱性要求?；瘜W性能：包括但不限于，燃燒性、耐浮焊、可焊性、耐藥品性、金屬表面可清洗性、玻璃化溫度、平均熱膨脹系數、尺寸穩定性。環境性能：包括但不限于，吸水性、耐霉性、壓力容器蒸煮試驗。江蘇PCB行業覆銅箔板供應商

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