四川復合覆銅箔層壓板 上海銳洋電子材料供應

覆銅板-----又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，普遍用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。覆銅板業已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業，特別是與PCB業同步發展、不可分割的技術發展史。覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，制成粘結片(膠紙和膠布)，由數張粘結片組合后，四川復合覆銅箔層壓板，單面或雙面配上銅箔，經熱壓固化，制成的板狀產品，四川復合覆銅箔層壓板。覆銅板起導電，四川復合覆銅箔層壓板、絕緣、支撐等功能。四川復合覆銅箔層壓板

覆銅板是印制電路板極其重要的基礎材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路（單面、雙面、多層）。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。覆銅板主要是用來制造印制電路板，以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎材料。四川復合覆銅箔層壓板隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。

覆銅箔板制造工藝：濺射/電鍍工藝，濺射/電鍍工藝的出發材料是尺寸穩定性良好的耐熱性膜。起初的步驟是在活性化的聚酰亞胺膜的表面上采用濺射工藝形成植晶層。這種植晶層可以確保對于導體基體層的粘結強度，同時擔負著電鍍用的導體層的任務。通常使用鎳或者鎳合金，為了確保導電性，再在鎳或鎳合金層上濺射薄層銅，然后電鍍加厚到規定厚度的銅。熱壓法，熱壓法是在尺寸穩定性良好的耐熱性聚酰亞胺膜表面上涂布熱塑性樹脂(熱可塑性的粘結性的樹脂)，然后再在熱溶性樹脂上高溫、層壓銅箔，制造覆銅箔板時，把復合膜和銅箔疊合在一起，在高溫下熱壓。設備投資相對較小，適用于少量多品種生產。雙面覆銅箔板的制造也較為容易。

覆銅板又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 覆銅板的分類：1、按照覆銅板的機械剛性可以劃分為剛性覆銅板(Rigid Copper Clad Laminate )和撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate） 。2、按不同的絕緣材料、結構可以劃分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。3、按照覆銅板的厚度可以分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））。4、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。覆銅板主要用于加工制造印制電路板(PCB)。

覆銅板的種類很多，按增強材料分為紙基板、玻璃布板和合成纖維板；按結構分為單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板、軟性印制電路板和平面印制電路板；按粘合劑樹脂分為酚醛、環氧、聚酯、聚四氟乙烯覆銅板等。單面印制電路板的絕緣基板上只有一面有印制導線。它是用酚醛紙、環氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的單面覆銅箔板加工而成，主要用于電性能要求不髙的收音機、電視機、儀器儀表等方面。絕緣基板的兩面都印制導線的印制板稱為雙面印制電路板。它一般采用金屬化孔(在孔壁上鍍有金屬層的孔，或稱過孔），將兩面的導線連接起來。雙面印制電路板由雙面環氧玻璃布或環氧酚醛玻璃布為基板的雙面覆銅箔板加工制成。這種電路板主要用于電子計算機、電子交換機等信息通信電子設備上。覆銅板的結構包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。上海阻燃覆銅基板生產廠家

覆銅板按結構分為單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板、軟性印制電路板和平面印制電路板；四川復合覆銅箔層壓板

覆銅板產品直接作為印制電路板制作過程中的基板材料，印制電路板廣泛應用于計算機、通信、消費電子、工業/**、半導體和汽車等行業，幾乎涉了所有電子信息產品；其中，計算機、通信和消費電子是三大主要應用領域，占據了PCB行業產值的70%左右；各類絕緣材料直接應用于絕緣組裝件生產，終端客戶主要包括電工電氣、儀器儀表、計算機、通信、消費電子和交通等領域。覆銅板行業經過數十年的市場化競爭，目前全球已經形成了相對集中和穩定的供應格局，覆銅板的特點如下：（1）紙基疏松，只能沖孔，不能鉆孔；吸水性高；相對密度小。（2）介電性能及機械性能好。（3）耐熱性、力學性能與環氧-玻纖布基覆銅板相比較低。（4）成本低、價格便宜，一般在民用產品中被普遍使用。四川復合覆銅箔層壓板

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